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高通CEO谈通信芯片发展趋势:整合更多的功能 能够处理更多的信息

3月20日,中国发展高层论坛2021年会经济峰会举行。在分论坛“数字技术革命:走向大规模应用”中,高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫进行了分享。

当被问及通信芯片下一步的发展趋势会是什么时,史蒂夫·莫伦科夫表示,就通信移动芯片的趋势而言,自己觉得是要整合更多的功能,体积更小,能够处理更多的信息,能够存储在本地设备上,而不需要把信息更多地上传到云端。另外,在信息边缘处理的能力更强,更多处理数据图像,这一趋势也很重要;能够加强联通性,减少时延,因为这是很明显的趋势。

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